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• 專業，無可取代！華碩商用筆電與桌上型電腦勇奪2019全年銷售冠軍，稱霸2020年第一季商用市場

  據知名市調最新報告顯示，華碩商用筆記型電腦與桌上型電腦挾2019年全台銷售第一氣勢，拿下2020年第一季商用市場冠軍寶座！其中，商用桌上型電腦自2005年第四季起，至今已累計40季單季全台市佔冠軍，今年第一季更以逾三成市佔的亮眼成績橫掃市場，而商用筆記型電腦自2004年以來，至今累計拿下15年台灣市場銷售榜首，以卓越出眾的高階效能與堅固耐用等獨特優勢，深受眾多使用者喜愛，讓華碩商用市場的龍頭地位至今難以撼動。 華碩商務系列具備卓越出眾的創新產品、專屬技術服務團隊、最高五年保固與ASUS Control Center獨家軟體等特點，深獲中小企業、政府與教育機構青睞，成為各領域採購設備的指定品牌。華碩聯合科技系統業務處副總經理楊長明表示：「華碩商用電腦集結卓越品質、彈性規格、快速交貨與專屬技術服務團隊等優異特色，全力滿足金融機構與高科技領域的專業需求，以及政府、教育與中小企業的大量設備採購，為用戶量身訂製極臻完美的解決方案。展望未來，我們將與時俱進，維持華碩在商用市場不容撼動的領導品牌地位。」 對於企業用戶而言，具備極速效能、節能省電、彈性擴充、完美連接能力與可靠耐用等亮眼特色的桌上型電腦，是無懈可擊的完美首選。ASUSPRO D840MA最高配備第9代Intel Core vPro處理器與DDR4記憶體，能提供絕佳效能與減少耗電量，且最高可外接三台4K獨立顯示器，能擴充用戶的桌面工作空間、執行多工作業，並具備強大的連接能力與多個PCIe插槽，輕鬆串聯其他裝置、隨時為設備升級，加上採用全球最佳主機板與100%頂級固態電容，並通過震動、墜落、噪音與熱衝擊等嚴格測試，即使長期使用，仍能維持穩定可靠，發揮無懈可擊的極致性能。 為滿足專業人士的商務使用需求，全新ASUS ExpertBook P2 (P2451)商用筆電集結輕薄機身、極致效能、靈活擴充、堅固耐用與完備連接能力等絕佳特點，並最高搭載第10代Intel Core i7處理器、超大32GB GDDR4記憶體、雙儲存設計與內建SensePoint指向裝置技術的防潑水背光鍵盤等強勁規格，加上通過軍規等級耐用測試、支援Intel vPro與配備TPM 2.0安全認證晶片、攝影機防窺閘等多重防護，為用戶提供全方位的資安防護、創造更勝以往的優越使用體驗，為華碩最完整的商用特色機種，讓企業以最佳效率與成本建構所有工作需求。 此外，隨著內容創作者市場快速成長，專為創作者而生的ASUS ProArt Station D940MX最受關注，也為商用市場提供更全面的選擇並挹注更多成長動能。其中，僅8公升輕巧機身設計的ASUS ProArt Station D940MX最高搭載第 9代Intel Core i9處理器與NVIDIA Quadro RTX 4000或GeForce RTX 2080 Ti顯示卡，能以風馳電掣的極致效能，滿足專業創作所需，加上賞心悅目的時尚外型設計，提供用戶愈臻完美的專業桌上型電腦選擇。更多商業採購需求資訊，請參考：https://smb.asus.com/

• 下世代Tiger Lake內建的Xe GPU，效能為Ice Lake兩倍以上，可望超越AMD Renoir

  Intel在CES 2020宣示將於年中推出Tiger Lake筆電平台，首度內建自家Xe GPU核心，效能比起Ice Lake的Iris Plus GPU家族快一倍！甚至有望挑戰AMD的Renoir家族。 Intel終於展現其「十」代力量，推出一系列的「第十代」處理器產品。像是剛在5/20正式推出Comet Lake-S桌機處理器，搭配其Intel 400系列晶片組，以及提供單核高達5.3GHz的時脈，來鞏固既有桌機王者的地位。至於筆電部份，先前早在高效能版本，與Comet Lake-U低功耗版本。只是這些14nm+++的製程架構，都只內建UHD Graphics等級的GPU，基本上繪圖效能只能算普普！玩不了3A遊戲大作。 至於另一個「真十代」力量，則是Ice Lake家族，搭配其Intel 495系列晶片組，來提供全新的筆電新體驗，Ice Lake家族採用Sunny Cove架構，搭配10nm製程，並內建其Gen.11的Iris Plus GPU家族，。 那麼，下世代的Tiger Lake，則是Intel在筆電的重要發展里程碑，其採用Willow Cove架構、10nm製程設計，預計將搭配Intel 500系列晶片組，可支援到PCIe 4.0規格。而在內顯方面，整合了Gen.12的Xe GPU，繪圖效能將再往上提升，屆時Intel將推出針對Xe GPU優化的驅動程式，同時搭配其與遊戲廠商合作一同測試其DG1獨立顯示卡的功能與效能，以讓該平台在正式上市後，就。 由於Tiger Lake平台採用PCIe 4.0架構，且又內建Xe GPU內顯，因此整體效能應該比Comet Lake-S (PCIe 3.0架構)搭配DG1獨顯的表現還要強悍。根據德國初步公佈的資料，其表示他們早收到了Tiger Lake-U筆電樣本的測試跑分了，並有簡單的效能測試結果。 在比較的平台方面，主要都是以TDP 15W的低功耗產品為主，分別是Ice Lake i3 Iris Plus G4 (即Core i3-1000G4，GPU擁有48 EU)、Ice Lake i7 Iris Plus G7 (即Core i7-1065G7，GPU擁有64 EU)，以及Tiger Lake i3 (內建Xe GPU，擁有48 EU的版本)、Tiger Lake i5 (內建Xe GPU，擁有80 EU的版本)，以及Tiger Lake i7 (內建Xe GPU，擁有96 EU的版本)的15W版本與提升到28W版本。總共有6組平台。 ▼表 主流筆電平台的規格比較 至於效能表現方面，其以3DMark Fire Strike (DX11)場景為主，並將Ice Lake i3 (48 EU)的跑分當成基準(1分)，以比較出其他平台的效能提升幅度。先看Ice Lake i7 (96 EU)的部份大約是前者的1.5倍。至於Tiger Lake部份，則最基本的Tiger Lake i3 (48 EU)的分數，就是Ice Lake i3 (48 EU)的兩倍了，而i5 (80 EU)則快要其3倍的等級，至於Tiger Lake i7 (96 EU)則快了3倍以上，大約是同級Ice Lake i7 (64 EU)的2倍多，若是28W版本，則又能提升約15%的效能，整體表現相當於Ice Lake i3 (48 EU)的3.5倍以上。 ▼表 各平台在3DMark的成績 (原始數據/NotebookCheck，重製/PCDIY!) 若以AMD Renoir的同級Ryzen 7 4800U (同樣是15W，內建Vega 8)效能為例，其3D效能大約是Ice Lake i7的大約1.5倍來看，那麼Intel下世代的Tiger Lake平台，搭配其內建的PCIe 4.0、Xe GPU與LPDDR5的效能，應該是會超過Renoir的效能的。也許要等到AMD下世代推出，內建RDNA架構的Navi繪圖晶片，才有機會與Tiger Lake相抗衡！ 當然上述指的是在3D Fire Strike方面的成績，是以DX11為基準，相較於當今新一代遊戲紛紛以DX12、Vulkan為開發方向來看，這些15W級內顯是否能跑得動這新一代3D遊戲，可能還有得拼！總之，就看真正產品上市後，這兩大家的APU (AMD的稱法)，或內建GPU的CPU (Intel的稱法)，在軟體效能的優化上，是否能將其產品效能發揮至極致，以取得筆電玩家們的青睞囉！

• 為遊戲而生、穿戴式電競隨身玩，ZOTAC VR GO 3.0背包電腦新登場

  說到ZOTAC大家的印象大多是在顯示卡，尤其是針對電競方面的產品可以說是許多玩家電腦中的核心重要元件之一，但整體產品線可不只顯示卡喔、其中除了有推出如ZBOX之類的準系統產品外，針對Gaming的MEK電競主機也是一項十分出色的特色產品；從先前推出的VR GO 2.0就已經受到玩家極大好評的情況下，推進到VR GO 3.0版本的新款也在2020 CES上頭正式曝光，雖然稍稍受到疫情影響，不過終於產品也正式推出了。 標榜「為遊戲而生、LIVE TO GAME」，讓ZOTAC在對GAMING電競領域的投入相當用心，新版的VR GO 3.0同樣延續這樣的概念推出，從外觀上其實如果比較與前代2.0的差異，基本上是採用相同模組，承襲硬殼風格(內建硬體配置)、搭配可背掛的背包設計，配備上則是採用了比2.0內建Intel Core i7-8700T更高階的Intel Core i7-9750H，顯示卡則是GTX 1070提升至RTX 2070，配上16GB DDR4與240GB M.2 SSD，只要連接上螢幕，到處都是電競館！ 先來看一下官方的VR GO 3.0實機照吧！ 外觀有具備SPECTRA 2.0 RGB燈效(ARGB)、機頂及兩側有設置I/O連接埠(方便快速連接VR頭戴式裝置)、正面可看到電池壽命指示燈、熱插拔電池和外置電池充電底座可提供長達1小時的不間斷使用、機體設計的通風孔可以有效且快速地將廢熱帶離機身，至於背包部分也採用了防汗物料製造，除了在配重方面做了均勻分配外、背部與肩帶都增加了海綿底墊並延伸了背部支撐長度，讓玩家在長時間使用下也不會有太大壓力與不適感，也能保持玩家的背部清爽舒適，另外，背包還設計有隱藏口袋可收納電線，基本上就是把整個需要考量的重點都已經照顧完全了。 有興趣的玩家可以連上官網看更多訊息，不過雖然很期待開賣，但是國內大概只能看到顯示卡的蹤影，想要一嘗這款VR GO 3.0背包電腦可以揹著到處打電競的美夢，可能就要多多期待官方可以早一點引進囉！ 其實背包裡面再放一台外接式螢幕就真的走到哪裡、玩到哪裡了！

• GIGABYTE AERO 15 OLED筆電開箱動眼看，OLED面板搭15.6吋4K螢幕 X-Rite Pantone專業校色認證

  技嘉GIGABYTE旗下的AERO系列在推出電競系列筆電以後，就開始嶄露頭角，當時的AERO 15電競筆電在市場上，可說是獲得一致的好評，後期AERO系列開始不斷進化，自去年下半年起「創作者」概念崛起，GIGABYTE也順勢搭上這股熱潮來推出新品，當時在筆電的市場上還有一個新的概念開始浮上檯面，也就是搭載OLED面板的創作者筆電，主要是因為OLED面板在色彩的表現上能夠帶來更顯著的對比，促使筆電的色彩可以更加鮮豔。 正因此，AERO 15 OLED也就應運而生了，雖說這款筆電到現在也不是第一次出現，但最近搭著Intel第10代行動版處理器的上市，AERO 15 OLED又再度更新到全新10代U的版本，搭配NVIDIA GeForce RTX 20系列Max-Q顯示卡(2080和2070版本)，另外在記憶體時脈的部分，也有提供到DDR4-2933時脈的版本讓玩家選擇，其餘的硬體規格配置基本上和上一代相同。雖然在硬體規格上和高階的電競筆電可說是如出一轍，不過說到底，AERO 15 OLED主要還是針對創作者而來，提供影音後製和繪圖等專業需求。 外型上來說，AERO 15 OLED讓人聯想到跑車的外觀設計，尤其是在筆電後方的線條更是明顯，採用倒三角的線條搭配簡單的線條，搭配上蓋的AERO字樣也顯得簡單有力。筆電本身有黑色和白色兩種版本，小編手上收到的是黑色版，看起來會更低調些。(不過白色配色看起來倒是多了份簡潔～也不賴！) 搭載15.6吋OLED面板，解析度為4K 3840 x 2160，比較特別的是該面板是採用業界知名的Samsung AMOLED面板，能帶來優秀的對比色彩，同時螢幕亮度也符合DisplayHDR 400標準，色彩呈現上除了獲得專業X-Rite Pantone認證以外，也支援100% DCI-P3色域，能顯示比sRGB色域多出25%的顏色，同時發色控制在Delta E

• Intel宣布Comet Lake家族支援vPro技術之處理器，有桌機和筆電版，賦予安全、穩定、管理性等特色

  Intel即將於5月20日正式發表，一樣採用14nm、PCIe 3.0架構，最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數，將號稱是地表最強桌機處理器。此外，在筆電處理器(代號Comet Lake-H)家族，Intel也有最高版本的Core i9-10885H處理器，擁有8C/16T設計，以取代上一代的產品。 由於Intel的10代U箭在弦上，不少IT人員可能也要準備汰換掉公司裡面的電腦，只是先前採購、具備vPro功能的電腦，這次在10代U有沒有vPro呢？因為「這.對.公.司.來.說.非.常.重.要」！有vPro的話，就能輕鬆進行遠端管理，才不會讓IT人員在辦公室內趴趴走… (沒有vPro的話，難道逼我換到Ryzen Pro處理器嗎? 笑!) 為提供商務桌機和商務筆電有更完整的安全性、穩定性與管理能力，Intel在某些型號(不是全部)的處理器上，加入了vPro的功能，讓IT人員可以運用其優勢，來管理公司內部電腦。根據的描述：「Intel vPro平台專為企業打造。這樣的整合式平台具備最新電腦技術，以經過驗證的單一解決方案，滿足 IT 與員工的需求。此平台結合了商務級效能、硬體增強安全功能、現代化遠端管理能力，以及電腦設備的穩定性。這些就是您電腦所需的能力。加速生產力並降低成本，同時讓員工擁有更優異的使用者體驗。」 Intel早在CES 2020期間，就有透漏10代U裡面的vPro處理器家族，當時也有Lenovo的ThinkPad與HP的全新Elite Dragonfly產品線做背書，後續連Dell也加進來，推出vPro商務機種的產品。該vPro處理器產品線，其實涵蓋了桌機、筆電，以及工作站等領域。那麼到底是哪些處理器才有支援vPro呢？Intel終於在今日正式「宣佈」那些處理器具備vPro了。請看下圖。 從上述可以看出，在桌機處理器部份，在Core i9、i7、i5等處理器中，主流的K、沒K、和T大多有支援vPro，這裡只有一個重點，就是「KF或F這類沒內顯版本的，就沒有vPro，而i5-10400系列以下也都沒有vPro」。至於在工作站處理器(Xeon W系列)部份，則是全部Xeon W-12xx都支援vPro。 在筆電方面也是一樣，在H系列(TDP 45W)的高階Core i9、i7、i5家族，以及工作站的W-108x5M家族，都有支援vPro。而U系列(TDP 15W)的部份，則是Core i7與i5有支援。簡單來說，就是幾乎所有型號都有支援就是了！ 值得注意的是，由於先前Intel處理器平台，一直被發現有系統漏洞，很多駭客攻擊的方式，都針對這些漏洞來進行攻擊！因此，這次vPro產品陣容裡面，最大的一項重大改進，就是的功能，可鎖定硬體中的一些關鍵資源，以防止有害軟體或駭客針對BIOS類型的攻擊。此外，搭配Intel透明化的供應鏈，也可幫助用戶確認該電腦內部組件的真實性，以防止被竄改。 我們先前介紹的。也就是Intel vPro提供的安全性、管理性、穩定性等三大特色，AMD也都有對應的解決方案。 Intel的三種vPro主要技術，AMD都有對應的技術。其中值得注意的是，AMD還提供記憶體全面加密的功能，根據提出，其具備專業的安全技術，透過AMD Memory Guard技術，讓您電腦就算處於睡眠模式，也不用擔心資料被竊取。 據悉，Intel處理器被公開發現到的系統漏洞，從先前累積至今共有242個，而AMD的處理器只有16個。這是一種15:1的差距啊！雖說Intel一直在補洞，不管是硬體、韌體，還是軟體，利用各種「緩解」方式來防堵漏洞，但是還是會有一些效能影響。相較於AMD在CPU裡面直接內建安全處理器，提供更好的安全防禦能力，使得當今被發現的漏洞，遠小於Intel的產品。此外，就算使用「緩解」，效能衝擊也很小！ 好吧！縱使Intel用更高「效能」，來換取更「安全」的企業電腦使用環境，但是以採購效能桌機為例，若買，勢必得用水冷散熱器才能壓制得住吧！若使用水冷散熱器，勢必增加成本，若只使用高速氣冷風扇的話，全速運作勢必產生大量噪音，還有可能因為CPU過熱而降速，甚至產生系統不穩情況！ 上述這些應該都是IT人員不願意樂見的事情，難道要限制員工不准執行太多程式、負荷重的應用程式嗎？這樣改用i9等級處理器的意義何在呢？還是退而求其次，不要選125W的CPU，改選次級的CPU呢？相信這對IT人員來說，應該非常燒腦吧！

• AMD推出商用行動處理器：Ryzen PRO 4000系列，為商務筆電市場注入絕佳效能、行動力與超高安全性

  AMD於5/7正式推出Ryzen PRO 4000系列商用行動處理器，這是繼先前Ryzen 4000家族之後，針對商用市場所量身打造的一款低功耗、高安全性的筆電處理器，將賦予商務人士絕佳的行動力與安全性。 在3月中時，AMD正式發表了Ryzen 4000系列行動處理器，採用7nm製程，賦予PCIe 4.0的能力，並提供了。H系列有三款型號，設計功耗為45W，以主打極致效能市場。而HS則是H的稍低功耗版本，僅35W，主打兼顧高效與輕薄市場，至於U系列則有5款，主打輕薄省電市場。這些都是以消費性市場為主。 由於先前我們測試過，其搭載Ryzen 9 4900HS處理器，搭配2060 Max-Q顯示卡，兼顧絕佳效能與輕省特性，整體表現令人大開眼界！而隨著AMD今年首波玩家與消費市場發動進攻行動之後，第二波的行動正瞄準了廣大的商務市場。也就是Ryzen PRO 4000系列！ ▼表 AMD Ryzen PRO Mobile 4000系列與上一代3000系列行動處理器規格列表 這次AMD推出Ryzen PRO 4000系列行動處理器，同樣基於自家Zen 2核心、7nm製程設計，與自家Ryzen 4000系列行動處理器算是系出同門。這次PRO版本共有3種型號，依序是Ryzen 7 PRO 4750U、Ryzen 5 PRO 4650U、Ryzen 3 PRO 4450U。相較於上一代12nm的Ryzen PRO 3000系列來說，同是15W的設計功耗，但4000 PRO擁有更多的核心數與執行緒，L2/L3快取記憶體容量也更多，且在爆發時脈上也有顯著的提升，更可支援到DDR4-3200或LPDDR4-4266記憶體 (3000 PRO僅支援到DDR4-2400)。 至於內顯(GPU)方面，Ryzen PRO 4000系列雖然比Ryzen PRO 3000的繪圖核心數量減少一點，但其繪圖時脈則有所提升(200～300MHz)，再搭配記憶體時脈也支援更高，因此預期GPU效能比上一代同級產品相差不多。當然若筆電廠商想要在自己推出的商用筆電內搭載獨顯晶片(例如Radeon RX 5500M或5600M等等)，也是可以的！ 至於跟自家消費級的H、HS與U系列相比，可以看到商用級PRO版本的規格，都剛好卡在U系列的兩者中間。例如Ryzen 7 PRO 4750U，就是在4800U與4700U的中間，Ryzen 5 PRO 4650U就是介於4700U和4600U之間。細節請參考下表。 ▼表 AMD Ryzen Mobile 4000 H、HS、U與PRO系列行動處理器規格列表 由於這次Ryzen PRO 4000系列，採用Zen 2架構、7nm製程，搭配PCIe 4.0設計，可支援更快的DDR4記憶體時脈，再加上內建的GPU時脈也更快，因此整體效能可說是快上加快！跟前幾代相比，不僅每瓦效能提升近20～30%，且製程轉進到7nm之後，效能更是提升近70%以上，整體效能等同倍增！ 在AMD官方實測效能方面，以搭載Ryzen 7 PRO 4750U處理器的超輕薄商務筆電，跟AMD自家搭載上一代Ryzen 7 PRO 3700U的同級產品來看，在CineBench R20的單核心和雙核心效能都有顯著的成長。而內建的Radeon Graphics雖然GPU核心數減少一點，但在3DMark實測下卻也有顯著的效能提升！ 至於跟競爭者相比，根據AMD的測試，以搭載Ryzen 7 PRO 4750U處理器的超輕薄商務筆電，對比搭載Intel Core i7-10710U同級產品，效能可快高達33%。若以次等的Ryzen 5 PRO 4650U，跟Intel Core i5-10210U相比，則可快高達97%。甚至拿中階的Ryzen 5 PRO 4650U來比Intel高階的i7-10510U，PCMark還最快達36%。能看出這次Ryzen PRO 4000系列，效能可是非常強勁！ 此外更誇張的是，電池續航力同樣可以維持到全天候等級，最強機種還可以高達20小時。看來Intel的產品大概要「挫咧等」了！ 目前搭載AMD Ryzen 4000系列的商務筆電，大多是Ultrathin(超輕薄)的機種。以AMD的規劃當中，U系列是主打中小企業市場為主，目前的產品有HP (惠普)的ProBook x360 435 G7、ProBook 445/455 G7，至於PRO系列則是主打大型企業為主，目前有Lenovo (聯想)的ThinkPad T14 Gen 1、T14s Gen 1、X13 Gen 1、L14/L15 Gen. 1等等，未來還會更多。 上述機種中，13.3吋機種的從1.27kg到1.47kg都有，而14吋大約在1.6kg，至於15.6吋機種則在2kg以下。這些機種中，電池續航力至少都有14小時以上，最長的高達20小時，因此可說是絕佳的商務利器！ 上述簡報中，HP已在官方提供這3款AMD Ryzen 4000商務筆電的規格，有興趣的玩家可以參考： ● HP ProBook x360 435 G7: (13.3吋): ● HP ProBook 445 G7: (14吋): ● HP ProBook 455 G7: (15.6吋): 相較於Intel商用處理器狂打其擁有vPro功能，讓IT人員好管理、且安全性更強，這次AMD同樣也提供類似的功能，叫做Pro Technologies，但功能上更強大！ 其中在Pro Security部份，提供現代化架構、AMD記憶體護衛(也就是在記憶體資料直接加密)，且是安全核心PC (提供Win10防護)。其中記憶體護衛部份，是存放在記憶體內的資料都是加密的，因此電腦就算在睡眠模式下遺失，駭客也無法透過各種方式來竊取你筆電的內部資料，以達到滴水不漏的資料保密性！ 至於AMD的Pro Management部份，則提供1.現代化的可管理機制(支援Microsoft Endpoint Manager)以及2.傳統可管理機制(支援傳統Dash標準)，讓IT管理者更容易且方便來與現有的管理機制做整合。不用羨慕Intel vPro電腦。 從上述可以得知，AMD Ryzen PRO系列處理器，提供商用級、企業級所需要的資料安全性、易於管理性，以及後續的穩定提供，和信賴度。也就是Intel有的，AMD也有，甚至更好！值得商務人士與企業採用。 AMD這次以其7nm製程技術，搭配Zen 2架構，以及PCIe 4.0高速頻寬，打造出超強處理器產品組合，來挑戰Intel盤據已久的市場。從2019年7月的Ryzen 3000系列桌機處理器開始，到8月的EPYC 7002系列伺服器處理器，再來是在11月推出Ryzen Threadripper 3000家族高階桌機(HEDT)處理器。 接著在2020年初，繼續發表與推出Ryzen 4000系列筆電處理器，且在5月初更發表針對商務筆電市場所打造的Ryzen PRO 4000系列筆電處理器，可說是各種市場區段都一網打盡！從上述的效能、功耗、電池續航力的表現來看，AMD Ryzen 4000家族，勢必將對Intel產生不小的壓力！ 雖說在簡報中，看到內建Ryzen 4000系列筆電處理器的機種並不多，但AMD也表示，2020年間，搭載AMD處理器的商用筆電機種，將從51款提升到70款。從HP和Lenovo都願意背書，Dell也正在規劃中來看，相信其他廠商也會陸續跟進，以搶攻龐大的商用輕薄筆電市場！屆時將有更多AMD商用筆電上市，就讓我們拭目以待！

• 一切來的毫無徵兆？！微軟正式發表Sufrace Go 2與Surface Book 3

  就在幾天前蘋果默默更新了自家的MacBook Pro 13系列之後，微軟似乎也終於按捺不住，正式為我們帶來早已在網路上謠言四起的另外兩樣Surface家族成員─Surface Go 2與Surface Book 3。 這段期間網路謠傳最兇的莫過於Surface Go 2了，一如網路謠傳的一樣，螢幕的尺寸從原本的10吋加大到10.5吋，但實現的方式是透過將邊框縮窄的方式來達成，因此機身的整體尺寸並沒有發生變化，上一代的配件也可以沿用下來。 除了螢幕加大之外，性能自然也得有所成長，2代的Surface Go搭載的Intel第8代的Core m3處理器，微軟宣稱會比上一代還要快上64%，相較於一代的效能只能勉強堪用，相信二代在日常作業方面會來得更加得心應手才是。 至於細部客製化選項的部分，RAM提供了4GB與8GB兩種版本，儲存容量則可以選擇64GB eMMC或是128GB SSD，同時還有提供LTE版本的選項，讓購買的玩家帶出門可以有著更高的行動力和生產力。價格的部分從US$399起跳，並且台灣微軟的已經有了該產品的相關介紹，相信這一次應該不會讓玩家等太久(望向Surface Laptop 3…)。 Surface Book 系列在近期的聲量上顯得比較低瀰一些，畢竟距離上一次更新已經是兩年前的事了，微軟這一次對於Surface Book 3的更新方面著重在硬體規格的部份，外型上依然提供13吋與15吋兩種版本，也沒有提供像是Surface Pro 7那樣的黑色款式，依舊僅有銀白色(官方稱作白金色)的一種配色。 雖然外型沒有變化，但內在的確是發生了巨大的改變，Surface Book 3在處理器的部分最高採用Intel第十代的Core i7-1065G7，顯示卡在13吋的版本可以選配到NIVIDIA GTX 1650 MAX-Q，15吋則可以到NVIDIA GTX 1660 Ti MAX-Q，玩家如果想玩遊戲的話，新的Surface Book 3在3D效能上有著一定程度的保證。 不過上述的規格都是台灣預計上市的版本，如果玩家懂得一些海外代購門路的話，Surface Book 3還有推出高階專業人士所設計的版本，內建顯示卡一口氣來到了NVIDIA Quadro RTX 3000！看來專業3D創作者心目中的夢幻逸品，又多一樣可以選擇了。 在儲存容量與記憶體的細部選項上，兩種款式都可以選配最高32GB 3733 MHz LPDDR4X記憶體，並搭配最高1TB PCIe SSD，微軟宣稱這一次選用的SSD會比上一代還來得更加快速，目前相關的內容介紹也已經出現在台灣微軟的，只不過實際價格和上市日期尚未公布，考量到Surface Book作為Surface家族最頂級的行動產品，價格應該不會太便宜就是了。 在這一次突襲更新中，微軟也發表了自家兩款Surface耳機，其中Surface Headphones迎來了它的第二代產品，在外型上基本維持一致，保留了相當特別的旋鈕式耳罩設計，玩家可以透過旋轉耳罩旋鈕來調整音量和主動降噪的強度，但在音質有著更進一步的強化，使用新一代的40mm Free Edge單體，並用上了更加先進的麥克風來針對降噪的部分進一步強化。 除此之外，Surface Headphones 2的耳罩這次可以180度翻轉，讓耳機掛在脖子上的時候可以更加舒適，同時在降噪模式開啟的情況下，續航力可提升到20小時，足以讓玩家從白天聽到黑夜。而對於擔心攜帶出門容易弄髒的玩家們，微軟也推出了新的霧黑色版本可以供選購。 最後，從微軟發表到現在已經不知過了多久的真‧無線耳機Surface Earbuds也終於確定會在5月12號與Surface Headphones 2一起在美國正式開賣，價格也從當時宣布的US$249降到US$199呢！只是目前這兩款耳機，台灣似乎還沒有引進的計畫就是了。(小編敲碗中…) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 純正電競元素延續、XPG首款電競筆電XENIA 15開箱評測，高質感外觀搭配高效能硬體

  電競筆電市場之大，一向成為眾多廠商必爭之地。以電腦記憶體起家的ADATA (威剛科技) 近年來動作頻繁，不僅推出各式超高速記憶體應用產品，在其XPG電競品牌也規劃出多種電競周邊產品系列，從鍵鼠、耳機等周邊進場，搭配自家優秀的記憶體和SSD硬底子，在電腦PCDIY市場中有著一片不錯的口碑。由於其產品也經常成為玩家口中極具C/P值的優秀購買選項，也因此這次XPG從電競周邊進軍到系統產品、推出旗下首款電競筆電時，也格外受人矚目。 XPG XENIA 15作為首款電競筆電，不管是在外觀還是內部硬體上，都有達到出人意料的優秀水準。產品定位在中高階電競筆電市場，從許多層面來看，XPG XENIA 15可說是一款非常成功的電競筆電。，但當時仍是工程機階段，因此在外型上和實際推出的產品設計有明顯不同，而這次小編也趕在XENIA 15上市前收到它，得以一窺XENIA 15從裡到外的設計。 先說外型吧！傳統上電競筆電都是走極度硬派的設計，包含像是有稜角的邊框、或者是跑車式風格的散熱孔的高調設計等等，但最近這一年來眾多電競筆電都開始回歸簡單低調的設計風格，尤其在筆電正面上蓋部分更是明顯，小編個人是滿喜歡廠商們這樣的轉變，除了整體的視覺改變更加低調以外，也相對的可以讓更多的客群接受電競筆電這項產品。 而回過頭來看XENIA 15也不例外，外觀上同樣也是走簡單的極簡風格，但在低調中帶點華麗的是，一般筆電都將自家Logo放在筆電上蓋正中央，XENIA 15則是將XPG字樣移至上蓋正面左側，並在周圍以三角形鏡面設計包覆，算是XPG在設計上的一點小巧思，這種「商務外在，潛藏電競內在」的設計，即便是商務人士帶出門開會，也不會顯得突兀，反而更容易引起話題。 來到筆電螢幕的部分，XENIA 15搭載15.6吋FHD解析度螢幕，採用IPS面板，螢幕更新率給好給滿到144Hz也是非常符合電競筆電的標配。視覺上，採用4.9mm窄邊框設計，讓整個螢幕佔比來到85%，沉浸感上來說還不錯。 在鍵盤的部分，XPG XENIA 15則一反眾多電競筆電多採薄膜鍵盤、夠誠意的直接搭載機械光軸鍵盤的設計，採用光軸觸發，讓觸發時間降低到0.2毫秒，符合玩家需要的快速反應。而在實際的敲擊手感方面，小編非常「尬意」，首先按鍵本身的軸承段落壓力在55g，總鍵程達到2mm，敲擊手感上和機械鍵盤的茶軸非常像，雖然仍有明顯的敲擊聲，但不至於像青軸般明顯，加上本身鍵程足夠，讓XENIA 15雖然是一台筆電，但鍵盤有著明顯的敲擊感，和一般的筆電鍵盤非常不同。機械鍵盤幾乎可以說是現在才開始逐漸在電競筆電普及，而XPG這一步算是走得很前面，畢竟設計一台筆電絕對不是一兩個月的事。 另外，鍵盤本身也支援全鍵防鬼，讓玩家在各種需要多按鍵組合的遊戲(如格鬥類)中，也能輕鬆按出絕招，不會有衝突的現象。此外，該鍵盤也同時支援全鍵RGB燈效輔助，可藉由軟體自行調整。 最後來看到整體的外部硬體部分，首先快速帶大家看一下機身的散熱系統，機身底部有大面積的進風口，藉由左右雙風扇輔助，從左右兩側及機身後方出風。在整體的散熱表現上是還可以接受的，小編在連續遊玩遊戲3小時之後，針對特定位置進行多點溫度測量，C面平均溫度下半部在30度、上半部接近轉軸處部分則是全機最高溫來到47度左右。左右兩側的散熱口溫度達到41度、機身後方的出風口則是有46度。溫度還不算是非常燙手的溫度，但如果玩家有長時間在腿上使用的可能的話，長時間高壓環境使用下還是要自行調整囉！ 在連接埠方面，XENIA 15給的非常全面，首先在機身右側給出兩組USB 3.2、加上全尺寸的多合一SD記憶卡插槽，機身左側則是有額外一組USB 3.2加上耳機和麥克風各自的獨立插孔。而主要的影像輸出埠部分則是在機身後方，提供電源連接孔和RJ-45網路埠以外，額外還有一組HDMI和Thunderbolt 3，HDMI本身就有提供足夠的影像外接輸出可能，再加上額外的Thunderbolt 3連接埠可以外接高解析度螢幕或是外接顯示卡，也讓整體的使用彈性更加分。 接下來來看XENIA 15內部的用料部分，直接將底部的螺絲卸下以後就可以將底蓋拆下，在DIY上算是滿方便的，玩家未來如果要自行做額外升級的話，也不至於太麻煩，整體來說，在內部用料上，幾乎都用上ADATA自家頗受好評的料件。 在軟體的部分XPG這次提供自家的XPG PRIME做支援，雖然在小編截稿期間還是測試階段，所以介面較陽春些，但整體該有的功能一樣不缺，包含RGB燈效、效能設定、系統即時資訊等功能，作為玩家一般日常輔助使用的話，是滿足夠的。 最後來看看玩家最關心的實際效能表現吧！快速整理一下XENIA 15的硬體規格，它本身有分兩種硬體規格版本，小編收到的版本搭載的組合是Intel Core i7-9750H處理器搭配NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti顯示卡(另有RTX 2070 Max-Q版)，記憶體部分則是有DDR4-2666 16GB x2，SSD部分搭載的是1TB M.2 SSD，軟體的部分搭載Windows 10。這樣的硬體規格組合在FHD解析度下，其實要順暢執行市面上眾多遊戲，已算是非常足夠的，以下直接看圖了解效能。 XPG這次推出的XENIA 15電競筆電整體來看，在許多設計和硬體用料的選擇上，以第一次進場電競筆電來說，是一個不錯的產品。外觀上雖然每個人的喜好不同，但其本持著低調簡潔的設計，在目標客群上能夠有更廣的受眾，包含熱愛電競遊戲的大專院校學生或遊戲愛好者、或是日常生活中需要高效能的輕薄筆電的狂熱份子，甚至是想要跑得很順的商務人士，XENIA 15都可以說是一個不錯的選擇。再者，XENIA 15本身是以中高階電競筆電作為定位，因此相比市面上動輒近10萬的高階電競筆電來說，XENIA 15在Core i7-9750H和GeForce GTX 1660 Ti / RTX 2070 Max-Q的搭配下，會是一個不錯的C/P選項。 而回過頭來看最基本的效能表現，雖然小編收到的是搭載GTX 1660 Ti顯示卡的版本，但在XENIA 15本身的FHD解析度下來說，已經非常足夠應付市面上絕大多數的遊戲了，如果玩家希望獲得更好的效能體驗的話，也可以選擇搭載RTX 2070 Max-Q的版本。另外，在一般使用的彈性上，完整的連接埠也是一大重點，HDMI和USB連接埠就不多說了，電競筆電上比較少見的就是XENIA 15還支援了Thunderbolt 3連接埠，這就大大提升了XENIA 15未來的升級可能，在影像輸出或外接效能上可以有更多的空間。 雖然在電競筆電上有許多的競品，但以XPG來說，XENIA 15可說是象徵性的第一步，踏入電競筆電市場的當下，等於是讓自家的周邊零組件產品中，賦予完整信仰的集中站，也讓長久以來熱愛XPG信仰的玩家們，有一個傾訴的目標。而對XPG來說，這次XENIA 15的出擊，可說是在電競筆電的領域中，打出了一個響亮的成績。 廠商名稱：ADATA - XPG - 威剛科技股份有限公司 廠商電話：0800-309-309 廠商網址：

• J個升級不ok！蘋果全新MacBook Pro 13登場：選購升級Intel 10代U和記憶體時脈大爆發

  蘋果終於在昨晚(5/4)突然發布最新的MacBook Pro 13筆電，不像先前外界猜測的可能會將螢幕尺寸改為14吋，而是繼續保留原13吋16:10螢幕，不過在外觀的更新下最大的改變倒是把頗為大眾詬病的蝶式鍵盤取消、改為和先前MacBook Pro 16及MacBook Air相同的巧控鍵盤，按鍵的敲擊勢必是大家更接受的選項。 小編自己雖然也是MacBook Pro 13的使用者(去年2019 i5版本)，針對蝶式鍵盤也沒有碰到什麼問題，不過一開始看到這次的新筆電推出，身為一個科技控還是稍微有點心動，但看到升級和購買的規格選項以後就馬上熄火了XD！ 先說說這次到底提升了哪些內容，從標題其實大家也能略知一二，畢竟Intel 10代U行動版也推出了一段時間，蘋果這一波也跟著搭載最新的處理器版本，就這點的產品布局上小編倒是覺得受制於Intel，使得蘋果總是有些綁手綁腳，加上Intel「擠牙膏」的關係，使得雖然每年都可以期待MacBook新品，但在硬體的效能表現方面不像iPhone和iPad的顯耀(但iOS和iPadOS的調校本就不錯～)，這也讓MacBook用戶不需要三不五時就更換筆電(畢竟提升的可能也不多XD)。 這一次MacBook Pro 13最高可以搭載2.0 GHz四核心處理器，Turbo過後可以達到3.8 GHz，型號上官方提供的是10代Core i5(可另外客製化Core i7版本)，考量到蘋果在Intel處理器上都會有「特權」特規，在實品推出以前就先不特別去鑽研到底確切型號是哪一顆處理器了(會不會跟先前發表呢? 值得關注一下)。不過從現有的測試來看，其實8代U和10代U之間的效能數據相差並不大就是了(反正都是14nm無限+)。但也因為這次採用新一代10代U的關係，官方表示這倒是讓原先的內顯晶片效能提升了一些(確切型號未公布)，在基本的繪圖效能方面或許能有些提升(該不會是1065G7吧?!) 儘管先前有，到時候首先登場的產品線可以期待會是極富盛名的MacBook Air，在自行研發處理器的情況下，一方面能夠有效控制效能的提升幅度，至少維持每年的漲幅，另一方面也能壓低整體的產品價格，未來要獲得3萬以內的高性價比MacBook Air或許並非空談。 言歸正傳，除了處理器以外，新版MacBook Pro 13還有另一個吸引小編目光的升級，我們這邊就先撇開最基本選項的儲存空間設定從原先的128GB SSD提高到256GB SSD這點了，畢竟這在當前的筆電市場上已經可說是基本，但這邊要提的是記憶體時脈的部分。 以往在此之前蘋果筆電都是以DDR4-2133或DDR4-2666作為基礎，這點雖然在眾筆電市場上是屬於標準規格沒錯(至少在最近AMD 7nm筆電推出前是這樣)，就連現階段最高階的MacBook Pro 16也都是採用DDR4-2666，但這次蘋果倒是一口氣推出搭載3733MHz的MacBook Pro 13(雖然是LPDDR4X規格就是了～蘋果有點在玩數字遊戲XD！)，大幅提升記憶體時脈，這也就意味著處理器在筆電整體的運作速度上相比一般2133 MHz筆電會快上許多，在操作上會更有效率些，但實際使用體驗還是因人而異。 然而，以上這些升級，包含處理器和記憶體，並不是每一款MacBook Pro 13都可以擁有的，以蘋果官網目前顯示的價格和規格表來看，包含41,900元和47,900元兩種版本(差異在儲存空間大小)都僅搭載先前的第8代Core i5處理器，記憶體時脈也是僅在2133MHz，雖然蘋果通常都會有客製化的空間，但從以往的例子上來看只有提供容量的選擇、而非速度。 想要享有Intel 10代處理器和高時脈記憶體的話，玩家基本要花到57,900元才行，這時候搭載的就會是四核心第10代Core i5處理器，同時也會搭配16GB的3733MHz記憶體(LPDDR4X)，儲存空間仍是僅512GB，但唯一的連接埠選擇Thunderbolt 3會提供到4組就是了，至於最高階的1TB儲存空間版本則是要至少花費63,900元台幣才行。 雖然說因應不同的客製化選項會有不同的價格結果，但小編還是認為要花費到5萬元以上才能享有10代U和高速時脈仍有些貴，但畢竟我們在聊的可是能把。 總結來說，雖然蘋果的產品通常都不需要每年更換，但除非你真的很討厭蝶式鍵盤、或是已經碰到鍵盤問題了，這時候才有需要去考慮升級新的MacBook Pro 13筆電，否則的話，建議還可以再等等、或者是可考慮二手的16吋MacBook Pro，效能表現會再好一點。(建議如果有興趣的玩家可以實際到店家按按看鍵盤再考慮！) 小編個人是比較期待未來能推出搭載ARM處理器的MacBook，雖然Pro系列的要搭載ARM處理器可能還要再等等，畢竟轉換處理器架構不單單只是價格和效能的問題，也要考慮相關的開發商，但蘋果推動這類轉換的速度和強度一向有不錯的能力，有興趣的玩家還是可以期待一下。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD下世代Cezanne Ryzen 5000 APU揭露，擬搭載Zen 3核心與RDNA2 Navi 23繪圖架構?

  AMD才在2020年3月底正式釋出Ryzen 4000 (代號Renoir)的行動處理器，搭載7nm製程與PCIe 4.0架構，同時內建Radeon Graphics (Navi 10)繪圖核心，讓筆電效能一舉凌駕隔壁棚的筆電處理器。從我們先前評測過的電競筆電，就可以了解到這次Ryzen 4000系列的處理器，不僅效能強、更省電。就連Dell也預估將於2021年推出基於Ryzen 4000處理器的產品，讓其產品線不要只是都投注在隔壁棚，應該多多在別棚亮相。 然而大家正在等AMD什麼時候正式推出時，已經有網友在Twitter優先透露AMD下世代Ryzen 5000 APU (代號Cezanne)，看來AMD已經在著手進行下世代處理器的研發，準備在2021年把桌機/筆電/伺服器市場整碗捧去！ 根據該所透漏的訊息中表示，這次Zecanne的APU行動處理器，在CPU部分是採用Zen 3核心，效能將有顯著提升。而其內建的繪圖晶片(iGPU)也可能就是RDNA2架構。屆時Cezanne-H + Navi23的筆電處理器上市之後，可能隔壁棚的老虎湖(Tiger Lake-H)也要敬畏三分！ 在腳位部份，屆時Cezanne使用的將是FP6規格 (與AM4腳位相容)。雖說FP6的腳位與AM4相容，但這是否意味著能與先前AM4晶片組/主機板搭配，則目前則無法確定，不過AMD從2017年到2020年的Ryzen 1000～Ryzen 4000家族都使用AM4的腳位，算是橫跨了四代，只要中階的B450主機板，就可以全部相容 (不像隔壁棚的大約過個兩代就要換主機板了)！ 至於更Po出Dell的內部文件(現已刪除)，證實了下世代Ryzen 5000的開發計畫。由於目前在筆電處理器的規劃是第三代Ryzen 4000 APU (代號Renoir)，而預計於2020年10月左右推出的桌上型處理器是第四代Ryzen 4000 CPU (代號Vermeer)，將基於Zen 3架構，因此2021年計劃推出筆電處理器，將會命名第四代Ryzen 5000 APU (代號Cezanne)，同樣採用Zen 3架構。亦即，筆電的Ryzen x000系列，會比桌機的Ryzen y000系列多一個數字。例如第三代產品，筆電版的後面數字則是4，依此類推。 由於這次Renoir家族筆電處理器，有推出H (高效能)、U (低功耗)，以及HS (高效能與低功耗兼顧)等版本，因此預計Cezanne家族，也至少會有H和U兩種版本。而根據上述FP6腳位也與AM4相容的說法，相信筆電廠商未來要將Renoir筆電升級到Cezanne架構，應該也不困難才是。至少CPU Connector不用換XD… 以下就是AMD各類處理器產品線的發展藍圖。 ▼AMD處理器家族產品代號與發表時程 好吧！接下來看隔壁棚的CPU發展藍圖。在桌機CPU市場方面，Intel自2015年開始推出第6代Skylake、第7代Kaby Lake (搭配Intel 100、200系列晶片組)，到2017/2018年的第8代Coffee Lake、第9代Coffee Lake Refresh (搭配Intel 300系列晶片組)，終於要在2020年4月底正式發表第10代Comet Lake (搭配Intel 400系列晶片組)，上述的製程全部都是14nm！但晶片組就換了好多輪，且都還是PCIe 3.0架構！ 至於10nm的處理器，原先預計2018年左右要推出的Palm Cove架構，後來直接乾脆推進到2019年以後的Sunny Cove。根據Intel在2018年架構日提出的CPU核心開發藍圖，2019年會推出Sunny Cove的Ice Lake處理器，採用10nm製程，也就是當前最新輕薄筆電專用的處理器，以內建Iris Plus繪圖晶片為主 (例如代號為Core i7-1065G1)。而。 至於2020年中，Intel將發表Willow Cove架構(10nm)的Tiger Lake處理器，而這代也將正式進入PCIe 4.0時代，內建Gen12 (Xe)繪圖晶片，且視訊輸出埠將搭載HDMI 2.1規格，至於2021年則計畫推出Golden Cove架構的Alder Lake處理器，將可能從10nm挺進至7nm。不過以Intel的傳統，可能該處理器還是10nm，後面再用個+，變成10nm+吧！ 然而，是否如期發表，仍是個未知數。因為搭載第10代的Ice Lake處理器(10nm)的筆電也才上市沒多久。而第10代的Comet Lake桌機處理器(14nm)也才預計要在4月底發表、5月下旬上市。因此可能叫做第11代的Tiger Lake筆電處理器，預計最快也是2020年下半年或第四季才發表，2021年才真正看得到筆電。而第11代的Alder Lake，看來應該要等到2022年了！ 從上面可看出兩家x86處理器大廠，無不紛紛布局伺服器/高階工作站/主流桌機/筆電等處理器市場，一家是發展藍圖一旦祭出，就準時發表與上市，且架構也比較先進。而另一家就比較慢，雖然產品準時弄好了！但可能發表日就會拖延一下，然後正式上市的時間就更晚一些。 以目前來看，AMD所有的產品線，幾乎都能與隔壁棚抗衡，甚至下世代產品也已在進行中，因此效能比賽不是只看這一場，明年、後年的布局都已經準備好了！想要升級下一部電腦？要選哪個陣營？相信玩家們心裡應該有底了！

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